| 레이저 종류 | Continuous wave DPSS laser |
|---|---|
| 효과 | 조직의 기화와 절제 및 결석 파쇄에 사용 가능한 레이저 기기 (미세침습적,적은 출혈로 빠른 회복이 가능) |
| 파장 | 2.0 micron |
| 조직에 따른 파워 조정 |
5~50W / 5~70W 5~120W / 5~300W |
| Chopped mode | On-time / 50msec CW |
| 빔 전달 방식 | Flexiable silica fiber |
| 에이밍 빔 | 635nm / RED 1mW |
| 유틸리티 | 230VAC.1~50/60Hz. 2.4kVA |
| 쿨링 | 단일장비 내 쿨링장치 장착 |
| 무게 | 150kg |
| 장비사이즈 | H950 X W420 X L890nm |
